삼성,반도체후공정서‘승부’신기술개발로TSMC­넘는다

3차원적층패키지기술‘엑스큐브’공개

AJU Business Daily - - 첫장 - 윤정훈기자yunri­ght@

삼성전자가 7나노(10억분의 1m) EUV(극자외선) 시스템반도체공정에3­차원 적층 패키지기술을 적용한다. 칩을여러번쌓아올려하­나의반도체로만드는 패키징 기술이다. 삼성전자는 반도체 후공정인패키징분야의­선도적인 기술 개발로 파운드리분야경쟁사인­대만 TSMC를따라잡는다­는전략이다.

13일 삼성전자에 따르면 업계 최초로 선보이는‘엑스큐브(X-Cube)’ 패키지기술은시스템반­도체칩을위로 쌓고, 미세한 구멍을뚫어실리콘으로­연결하는 TSV(실리콘 관통전극)방식이적용됐다.

기존에는 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치) 등 핵심기능을 하는 ‘로직’ 부분과 캐시메모리(임시기억장치)의기능을담당하는 ‘SRAM’을 양옆으로배치해왔다.엑스큐브방식을사용하­면초미세공정에서도 반도체칩의표면적을 획기적으로 감소할수있다.그만큼설계가자유로워­지는것이다.

삼성전자는 고객사들이엑스큐브 설계방법론과설계도구­등을활용해EUV 기술기반칩개발에바로­들어갈수있게한다는방­침이다.이를통해파운드리1위 TSMC와 격차를좁히겠다는 구상이다. 시장조사업체트렌드포­스에따르면 지난 1분기 기준TSMC는 파운드리분야 54.1%로 1위이며, 삼성전자는 15.9%로 2위다.

삼성전자는 2030년까지 시스템반도체1위를 위해서비메모리부문에­적용할후공정기술개발­에집중하고 있다. 초미세공정분야에서기­술 격차를 내는 것보다는 후공정을 통해서 경쟁력을 확보하는것이낫다고 판단해서삼성전자는 후공정기술 개발에박차를 가하고 있다. 전공정에서 TSMC와 삼성모두5나노이하에­서경쟁하고있다.

이재용 삼성전자 부회장도직접챙기며신­경쓰고있다. 이부회장은 작년일본 수출 규제때첫 행선지로 패키징을담당하는온양­사업장을 방문했고, 1년후인지난달에재차 방문했다. 그만큼 후공정은삼성전자의핵­심분야라는뜻이다.

삼성전자는 후공정을 키우기위해 2018년 말 패키지제조와 연구조직을 통합해 TSP(테스트 시스템 패키지) 총괄조직을 신설했다. 지난해는 삼성전기 PLP(패널레벨패키징) 사업부를 인수한데이어온양사업­장에 LCD(액정표시장치) 라인을 밀고, PLP라인 2개를 설치한 뒤 FO-PLP(팬아웃-패널레벨)를개발중이다.

강문수삼성전자 파운드리사업부마켓전­략팀전무는 “EUV 장비가적용된첨단공정­에서도 TSV 기술을 안정적으로 구현해냈다”며“삼성전자는 반도체성능한계극복을­위한기술을지속혁신해­나가겠다”고 말했다.

[사진=삼성전자 제공]

삼성전자의 3차원 적층기술을적용한 시스템반도체의설계.

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