삼성,반도체후공정서‘승부’신기술개발로TSMC넘는다
3차원적층패키지기술‘엑스큐브’공개
삼성전자가 7나노(10억분의 1m) EUV(극자외선) 시스템반도체공정에3차원 적층 패키지기술을 적용한다. 칩을여러번쌓아올려하나의반도체로만드는 패키징 기술이다. 삼성전자는 반도체 후공정인패키징분야의선도적인 기술 개발로 파운드리분야경쟁사인대만 TSMC를따라잡는다는전략이다.
13일 삼성전자에 따르면 업계 최초로 선보이는‘엑스큐브(X-Cube)’ 패키지기술은시스템반도체칩을위로 쌓고, 미세한 구멍을뚫어실리콘으로연결하는 TSV(실리콘 관통전극)방식이적용됐다.
기존에는 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치) 등 핵심기능을 하는 ‘로직’ 부분과 캐시메모리(임시기억장치)의기능을담당하는 ‘SRAM’을 양옆으로배치해왔다.엑스큐브방식을사용하면초미세공정에서도 반도체칩의표면적을 획기적으로 감소할수있다.그만큼설계가자유로워지는것이다.
삼성전자는 고객사들이엑스큐브 설계방법론과설계도구등을활용해EUV 기술기반칩개발에바로들어갈수있게한다는방침이다.이를통해파운드리1위 TSMC와 격차를좁히겠다는 구상이다. 시장조사업체트렌드포스에따르면 지난 1분기 기준TSMC는 파운드리분야 54.1%로 1위이며, 삼성전자는 15.9%로 2위다.
삼성전자는 2030년까지 시스템반도체1위를 위해서비메모리부문에적용할후공정기술개발에집중하고 있다. 초미세공정분야에서기술 격차를 내는 것보다는 후공정을 통해서 경쟁력을 확보하는것이낫다고 판단해서삼성전자는 후공정기술 개발에박차를 가하고 있다. 전공정에서 TSMC와 삼성모두5나노이하에서경쟁하고있다.
이재용 삼성전자 부회장도직접챙기며신경쓰고있다. 이부회장은 작년일본 수출 규제때첫 행선지로 패키징을담당하는온양사업장을 방문했고, 1년후인지난달에재차 방문했다. 그만큼 후공정은삼성전자의핵심분야라는뜻이다.
삼성전자는 후공정을 키우기위해 2018년 말 패키지제조와 연구조직을 통합해 TSP(테스트 시스템 패키지) 총괄조직을 신설했다. 지난해는 삼성전기 PLP(패널레벨패키징) 사업부를 인수한데이어온양사업장에 LCD(액정표시장치) 라인을 밀고, PLP라인 2개를 설치한 뒤 FO-PLP(팬아웃-패널레벨)를개발중이다.
강문수삼성전자 파운드리사업부마켓전략팀전무는 “EUV 장비가적용된첨단공정에서도 TSV 기술을 안정적으로 구현해냈다”며“삼성전자는 반도체성능한계극복을위한기술을지속혁신해나가겠다”고 말했다.