929億購東芝晶片業

（東京11日訊）日本《產經新聞社》報導指出，日、美、韓企業財團向東芝晶片業務提出了2.4兆日圓（約929億令吉）的收購提案。

這份未引述消息來源的報道指出，由日本、韓國和美國公司組成的財團，其中包括貝恩資本（Bain Capital）、海力士半導體（SK Hynix）等業者，已經向東芝存儲晶片業務提出了最終提議，包括約2兆日圓收購，以及約4000億日圓的研發成本。

根據此一提案，貝恩資本和海力士半導體承擔約5680億日圓的費用，東芝承擔約2500億日圓。同時，蘋果提供約3350億日圓，而主要銀行承擔6000億日圓，方式為優先股與貸款。

至於投票權比例， 貝恩資本為49.9%、東芝40%、日本企業10.1%。

東芝方面計劃在9月13日決定買家，而上述競標財團的目標是在9月14至15日左右簽約。

另外，根據《路透》引述兩名了解情況的消息人士所言報道，蘋果公司試圖阻止威騰電子獲得東芝晶片業務的控制權，揚言以後將不會購買其產 品。

蘋果的iPhone手機使用的是東芝NAND閃存晶片，蘋果擔心如果威騰電子掌管運營，將失去議價能力。

消息人士提到，如果威騰電子繼續作為晶片業務的小股東，蘋果將向包括威騰電子在內的財團提供大約500億日圓以幫助收購。