929億購東芝晶片業

（東京11日訊）日本《產經新聞社》報導指出，日、美、韓企業財團向東芝晶片業務提出了2.4兆日圓（約929億令吉）的收購提案。

這份未引述消息來源的報道指出，由日本、韓國和美國公司組成的財團，其中包括貝恩資本（Bain Capital）、海力士半導體（SK Hynix）等業者，已經向東芝存儲晶片業務提出了最終提議，包括約2兆日圓收購，以及約4000億日圓的研發成本。

根據此一提案，貝恩資本和海力士半導體承擔約5680億日圓的費用，東芝承擔約2500億日圓。同時，蘋果提供約3350億日圓，而主要銀行承擔6000億日圓，方式為優先股與貸款。

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