A nova guerra do TDP

Com o lançamento dos novos processadores, tanto da Intel, como da AMD, nasceu uma nova luta e uma novidade: os dissipadores têm agora de combater um TDP (potência térmica dissipada) maior e que actua de forma mais precisa. Do lado da Intel temos a dificuldade que já existia na sétima geração, com alguns modelos como o 7700K, cujo overclocking não é recomendado pela própria Intel, devido à dificuldade de combater as temperaturas altas atingidas. Do lado da AMD temos os novos Threadripper, cujo socket é maior que as bases dos dissipadores existentes, além do notório TDP acima dos 150 W que muitos modelos oferecem. Isto obrigou, de repente, a uma nova luta, com os vários fabricantes a procurarem uma renovação dos seus melhores modelos de dissipadores para uma versão TR4, em que as bases de contacto têm a maior área possível. Outro detalhe importante é que os núcleos estão espalhados pelo chip, provocando um aquecimento mais heterogéneo que o habitual. No âmbito do watercooling já existem monoblocos para os novos chips X299 da Intel, com arrefecimento conjunto do CPU e VRM (um dos elementos que mais sofre de aquecimento na nova plataforma X). Os blocos de água adaptados aos TR4 também estão a surgir, com alhetas maiores e um layout próprio para cobrir todo o IHS. Todas estas novidades vão trazer novos dissipadores para o mercado, mais elementos com que brincar no modding e um novo quebra-cabeças na refrigeração, pois os altos TDP são bastante complicados de vencer.