長虹簽下北士科合建案野村力挺半導體八強

產業多空紛雜 行情波動加劇 點名台積、聯電、頎邦等可留意

【記者陳美玲／台北報導】長虹建設（5534）14日公告台北市北投士林科技園區合建案簽約。長虹建設指出，該案與地主合建，預計長虹分回52.8%、地主為47.1%，公司出資負責興建，規劃推出頂級商辦大樓產品，至於將採出租或出售方式，則視後續市況而定。

長虹建設董事長李文造先前表示，目前公司經營策略就是採取不買地、不投資，專注手中土地開發為優先，「但若有不錯的合建案還是會納入評估」。

長虹建設初估在北士科案（新洲美段不動產合建案）需投入工程成本約15億元；長虹指出，該案分回比率為初步試算比率，詳細合建比率需依政府核定移入容積

期 國群

台華

中華

三 數邦77,918 58,303 48,551 48,195 37,375 34,820 32,404 31,289 30,425 28,536 23,789 23,488 22,609 19,049 18,681 18,679 17,145 15,034 14,013 13,539 股 數3,869,842 2,891,453 87,548 3,034,550 2,539,945 2,927,104 4,504,307 900,283 2,022,791 3,081,003 642,825 641,413 983,595 1,819,233 288,080 3,022,471 1,451,943 43,928 1,317,092 2,403,662 22.97 18.66 13.32 20.68 26.57 24.44 31.55 24.12 26.27 19.58 30.37 10.70 32.27 41.27 6.26 21.68 18.08 18.32 12.43 19.39

上限後為準。

長虹建設今年規劃推出兩筆新案，包括台中總銷20億元的「長虹天擎3」，以及彰化總銷60億元的「員林一期」，合計推案金額約80億元，台中后里、彰化員林是剛性自住買盤強的區域，銷售上採穩扎穩打，價格就是回歸市場機制。

長虹建設2022年在「長虹雲端科技（WTO 14期）」、「長虹交響苑」兩大主力建案完工入帳，加上「長虹帝璽」部分挹注下，推升去年營運重回常軌，去年營收達87.04億元、年增79.5%，稅後純益達28.52億元、年增1.2倍，每股純益高達9.82元；長虹建設董事會決議將在6月28日舉行股東會，目前尚未公布股利政策。 數聯 電日月華邦電積 電元 國 股成元 股國 台 興元 台 聯元 台 邦 國 華 動產中 工

36,175 25,988 23,746 23,537 23,478 21,730 17,364 12,645 11,788 10,824 9,901 9,726 9,579 9,502 9,374 8,849 8,791 8,675 8,053 7,974

4月

股 數

4,483,351 3,328,743 893,003 756,454

29,189 5,568,041

68,390 854,097 301,998 28,713

2,848 39,659 561,015 29,066 40,755 965,253 76,203 11,662 4,399 227,627

日

35.85 76.34 22.43 19.16

1.65 40.16 0.64 22.11 14.88 0.41 0.82 13.85 36.81 7.74 0.45 60.34 3.33 3.26 0.39 14.86群

三國

中

台華華

中興電電

【記者黃力／台北報導】野村證券釋出最新大中華半導體產業解析，指出半導體景氣目前雖已築底，惟無廠半導體庫存持續堆積，加上科技供應鏈信心有限，不僅使產業復甦步調放緩，也可能讓主要半導體大廠修正展望，進而導致半導體股價波動加劇。個股推薦台積電（2330）、聯電、頎邦、穩懋、聯詠、譜瑞- KY、祥碩、信驊。

財報陸續公布、法說會也開始召開，市場聚焦下半年的終端需求市況，並密切關注相關供應鏈庫存水位，檢視其是否多於市場實際需求。野村預期相關資訊多空 數53,585 41,396 37,059 32,598 32,546 30,909 27,999 27,122 27,099 24,799 23,356 22,382 21,753 20,113 17,727 16,625 14,646 13,109 11,898 11,734 股 數3,869,842 2,891,453 2,539,945 288,080 3,034,550 3,081,003 2,927,104 2,022,791 4,504,307 900,283 641,413 1,451,943 642,825 3,022,471 1,420,744 43,928 983,595 95,978 109,770 1,317,092 22.97 18.66 26.57 6.26 20.68 19.58 24.44 26.27 31.55 24.12 10.70 18.08 30.37 21.68 26.49 18.32 32.27 20.15 13.30 12.43聯日月華邦電

台積電積 電國 股元 國 台

中

期 聯 紛雜，使半導體股價在4、5月時將愈趨震盪。

野村指出，總體經濟對終端需求的影響、以及全球主要無廠半導體庫存水位是兩大風險。野村原先預期無廠半導體庫存可在去年第3季見頂，但今年首季揭露的數據顯示了去年第4季的庫存仍持續堆積。

野村研判，此將拖累半導體產業在今年下半年復甦的力度及廣度，當中又以晶圓代工、封測、及晶圓、載板等上游相關供應商首當其衝。

因此，野村預期，相關供應鏈接下來的法說會釋出謹慎展望的機率高。野村認 數

電工陽興元28,995 25,292 14,205 11,984 11,602 11,220 10,673 10,161 9,211 7,775 7,680 7,607 7,544 7,386 7,034 6,523 5,992 5,650 5,517 5,139

4月

股 數4,483,351 3,328,743 893,003 18,684,431 756,454 29,066 63,747 68,390 29,189 39,659 2,848 854,097 227,627 87,548 5,568,041 83,938 144,986 561,015 258,445 386,099

日35.85 76.34 22.43 72.05 19.16 7.74 9.31 0.64 1.65 13.85 0.82 22.11 14.86 13.32 40.16 8.91 24.51 36.81 15.87 18.05產業市 股

工 台積電、聯電 頎邦 手機 示 聯

PC -KY、 資料中 為，晶圓代工今年第3季營收雖可繳出季增表現，但幅度應會較市場預期的低；另外，日月光投控封測暨材料業務在第2季僅會有個位數的成長，不若公司預期的雙

4月

日位數成長。

與上游相較，科技下游供應鏈庫存去化的進度相較順利，甚至促使急單出現，特別是驅動IC和個人電腦IC，不過，野村指出，雖預期個人電腦和伺服器半導體景氣可在今年上半年落底，但下半年的市況依然不明朗。

其次，智慧型手機雖已落底，但需求復甦力道似乎維持溫吞，而車用半導體落底時點則會落後於其他半導體應用。整體科技終端需求能見度有限。

野村分析，急單出現並不一定能夠直接解讀為利多，事實上，急單與長期訂單能見度有限的情況具有高度關聯性：客戶基於宏觀不確定性而無法預測長期需求，短中期上為因應需求變動或錯置（例如在手的IC庫存並非客戶所需）時，下單周期將轉趨短促且步調也快。

4月

日