南電 上半年營運有壓鈺太衝刺終端多元應用

董座吳嘉昭強調半導體業仍在調節庫存 預期下半年需求回溫

記者尹慧中／台北報導台塑集團旗下PCB暨載板廠南電（8046）將於5月23日召開股東常會，公司昨（24）日上傳致股東報告書，董事長吳嘉昭提到，半導體產業仍在調節庫存，預估南電今年上半年營運有壓，下半年需求可望回溫。

吳嘉昭認為，美、中半導體陣營壁壘分明，客戶為降低地緣政治風險，除重新調整供應鏈訂單比重之外，對於供應商生產地多元化的要求力道也逐漸加大，亦為電路板廠商營運挑戰之一。

吳嘉昭指出，台灣半導體廠技術領先，且上下游供應鏈完整，國際電子產品大廠可望持續強化與台系半導體廠合作，推出更多新世代產品。南電今年除將依計畫，擴充高階IC載板產能爭取更多先進封裝產品商機，並將增聘更多研究開發、製程改善、AI等專業人才，持續精進生產技術、優化製程條件，使產量進一步提升，透過綜合軟硬並進的經營策略，強化營運韌性與績效。

吳嘉昭提到，南電今年度營運計畫包含在IC載板產品方面，透過AI與高效運算推動2.5D、3D等先進封裝產品需求，並採用高層數大尺寸的IC載板，消耗大量產能，公司已完成樹林廠一期的高階IC載板新產能擴建，並致力於樹林廠二期擴建如期完成，以布局高階半導體產品市場，擴大市占率。

吳嘉昭強調，大陸官方持續推動半導體自主化，陸系電腦中央處理器、5G網通設備等成熟產品需求穩健成長；為爭取更多陸系半導體商機，昆山廠二期IC載板新產能於第1季全產能生產，服務更多當地客戶。

他認為，行動裝置的輕薄短小設計帶動異質晶片整合發展，促使系統級封裝產品需求不斷提高，南電將與客戶共同開發新世代系統級談挑戰談營運

美、中半導體陣營壁壘分明，客戶為降低地緣政治風險，除重新調整供應鏈訂單比重外，對於供應商生產地多元化的要求力道也逐漸加大

今年將依計畫，擴充高階IC載板產能，爭取更多先進封裝產品商機外，並將增聘更多研究開發、製程改善、AI、資訊工程等專業人才，持續精進生產技術、優化製程條件，使產量進一步提升，透過綜合軟硬並進的經營策略強化營運韌性與績效

資料來源：南電致股東報告書

封裝載板，以進一步提升高值化產品銷售比重。

在一般電路板方面，南電改善產品組合，聚焦於新世代行動裝置中介板、高階

尹慧中／製表

筆電、顯卡及工業用無人車等應用領域。另已切入Micro LED燈珠應用產品，與客戶需求一同成長，使一般電路板獲利再提升。

【記者鐘惠玲／台北報導】微機電（MEMS）麥克風業者鈺太（6679）將於5月17日舉行股東常會，董事長邱景宏在股東會營業報告書中指出，今年營運重點除了維持數位MEMS麥克風成長目標，並加速提升高階麥克風滲透率與平均銷售單價（ASP）之外，也將衝刺終端多元應用商機。

邱景宏提到，今年鈺太除了筆電應用之外，主要成長動能也將來自助聽器、真無線藍牙耳機（ TWS）、頭罩式耳機、行車紀錄器、物聯網及網通等領域。

鈺太去年合併營收為21.45億元，年減21.5％，每股純益仍達10.4元，連兩年賺超過一個股本。今年首季合併營收為3.51億元，季增3.4％，年減48.1％。

邱景宏指出，去年全球經濟受俄烏戰爭、大陸對疫情採取封城清零等因素影響，終端消費性電子產品及筆電需求量呈現下滑趨勢。不過，鈺太去年開發出適用筆電及影音裝置的高效率、低電磁干擾、類比輸入D類音訊放大器晶片等產品，抵抗景氣波動衝擊。

車用電子方面，鈺太去年投入開發小型高效散熱同步PWM降壓DC- DC轉換器，可確保優異的線路與負載調節，且有助於延長車用電池及其他低功率可攜式產品的電池續航力。另外，也開發出符合微軟Surface Pro高階語音擷取認證的高信噪比、低功耗數位輸出MEMS麥克風。

除了MEMS麥克風，鈺太也有電源管理相關產品線。公司預期，隨著5G及AI相關應用蓬勃發展，將帶動今年電源管理IC市場持續成長。