半導體業超級商機 引爆台廠有機會也有挑戰

【記者鐘惠玲／台北報導】AI是下一波半導體市場應用的最大亮點，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾與高通等國際大廠競相投入卡位，搶攻AI PC、AI伺服器應用等龐大市場商機，其中，以輝達AI晶片在業界採用度最高，超微、英特爾、高通急起直追，這場AI晶片大戰正如火如荼開打。

輝達是當下全球AI晶片龍頭，陸續推出A100、H100、L40S等產品，持續擴大新產品陣線，2023年11月宣布推出HGX H200平台，強調可為全球領先的AI運算平台帶來強大動力，伺服器廠與雲端服務供應商採用H200的系統預計2024年第2季開始出貨。

輝達表示，H200是首款提供HBM3E規格的GPU，HGX H200平台可為生成式AI與高效能運算（ HPC）的工作負載處理大量資料。

不讓輝達專美於前，超微去年12月初宣布AI加速器GPU Instinct MI300X已開始出貨，加速處理單元（APU）MI300A也已進入量產，搶攻伺服器商機，並同時推出全新Ryzen 8040系列筆電處理器，已開始供貨。

超微MI300X標榜在記憶體容量、頻寬等方面都優於輝達的H100晶片。超微同步亮相AMD Instinct平台，強調由八顆MI300X GPU所組成，多項表現超越輝達的HGX H100平台。超微也推出instinct MI300A，標榜為全球首款為HPC與AI打造的資料中心APU。

此外，超微的Ryzen 8040系列筆電處理器，代號為「Hawk Point」，標榜在特定型號的晶片整合Ryzen AI NPU，可明顯提升AI處理效能。搭載Ryzen 8040系列處理器的機種，預計2024年第1季上市。

英特爾方面，2023年12月中旬推出第五代Intel Xeon伺服器處理器，以及Intel Core Ultra筆電處理器，後者標榜是該公司首度整合神經處理單元（NPU）的晶片。同時，英特爾也亮相今年將推出的Ai加速器intel Gaudi 3。

高通2023年10月發表驍龍X Elite平台，強調為ai打造，要搶攻AI相關行動PC市場，並標榜若干效能特點超越英特爾、超微與蘋果，相關行動PC產品預計2024年中時推出。

【記者李珣瑛、李泠秭／新竹、台北報導】根據麥肯錫估計，從2030年到2040年，生成式AI每年可為全球經濟帶來約2.6兆到4.4兆美元營收。工研院資深副總暨協理蘇孟宗表示，這一波的AI熱潮將推升AI無所不在，台廠既有機會，也有不小的挑戰。

蘇孟宗指出，AI的第一波的學習歷程在雲端，未來應用面在載具端，尤其是手機。預期2024年在品牌廠的引領下，手機和筆電都會導入生成式AI（GAI）。

針對AI發展趨勢，資策會產業情報研究所（MIC）研究總監兼組長韓揚銘表示，AI軟體應用功能帶動新的硬體模式想像，甚至帶動新的AIOT產品項目爆發，將會有各式各樣新的產品規格出現。

蘇孟宗指出，迎接這一波GAI的浪潮，台廠的機會首先會是半導體、IC設計、封裝和測試業者。其次，在需求端爆發帶動的是伺服器產業；在應用端則是手機與筆電的代工，預期將會加速手機與筆電的換機潮。

至於台廠面臨的挑戰，在於台灣不能依賴國際的開源軟體，而是得走自己的專才之路，開發針對某項專業領域應用的GAI ，例如：生醫產業、大語言模型等。

他認為，未來AI的在決勝點，會在專業應用，例如生醫、IC設計方面，台灣有機會。

談到GAI在服務業的應用，蘇孟宗表示，台灣金融業現行在客服、理財不乏國際大廠的供應商，未來是否能發展出金融體系的GAI應用，他持保守態度，恐仍呈現大者恆大的寡占市場局面。

蘇孟宗指出，美中貿易戰引發的地緣政治議題，也讓台灣在產業AI化的過程中，有著墨的機會，台灣應把握AI在雲端及載具端衍生的商機。

資策會MIC分析，除了處理器大廠紛紛推出AI PC處理器，品牌商、作業系統商、軟體商也加速軟體應用的開發與合作。軟體應用工具對於使用者執行AI功能的情境配合，成為未來產業發展焦點。資策會MIC預期，2024年業界對於先進製程、AI手機晶片設計與測試、記憶體模組需求將更甚以往，刺激大廠挹注新技術研發與投資力道，為台廠供應鏈帶來商機。